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吴云鹏; 刘凯; 龚磊;
天津普林电路股份有限公司;
机械钻孔; 烘烤; 除胶; 热冲击;
机译:聚酰亚胺树脂基质复合材料热保护涂层的工艺与性能研究
机译:石墨烯氧化物/聚酰亚胺树脂复合材料的热性能和力学性能研究
机译:聚酰亚胺与环氧树脂的粘合界面分析及金属在电子材料上的研究
机译:热导电BN / VGCF /聚酰亚胺树脂复合材料的研究
机译:碳纤维增强聚酰亚胺复合材料和环氧树脂中水扩散的无损FTIR光声光谱研究。
机译:衍生自含甲基丙烯酸酯的聚酰亚胺的高Tg低介电环氧树脂热固性材料
机译:聚酰亚胺和环氧树脂表面改性直接金属化的基本研究。
机译:灯丝绕组s-GLass /聚酰亚胺树脂复合材料加工研究
机译:聚酰亚胺树脂基材料涂料的水基分散体组成,聚酰亚胺树脂基材料涂料,聚酰亚胺树脂基材料涂料的涂料和聚酰亚胺树脂基材料涂料的底料组成
机译:聚酰亚胺树脂材料表面金属化的方法
机译:聚酰亚胺树脂材料的表面金属化方法
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