ポリイミド及びエポキシ樹脂と金属との接着界面の解析－電子材料を中心に

摘要

電子材料の分野ではポリイミド樹脂並びにエポキシ樹脂と各種金属との接合界面に関して多くの研究があるが，前者はLSIなどの多層配線における層間絶縁膜として，後者はデバイスの封止樹脂やダイ（ICチップ）接着用に用いられるためである。 また相手の金属には配線材料やリードフレーム素材のAl，CuあるいはCr，Tiなどがある。 ポリイミドに対して接着性の優れるCrやTiはCuの接着性の改善の他，Cuがポリイミド樹脂やSi単結晶中への拡散を防止するバリアー膜として用いられる。 界面の解析手段としてはXPS，AES及びFT-IRのほか，高感度電子損失エネルギー分光(HREELS)及び非弾性トンネル電子分光(IETS)などが活用された。