关于刚挠结合板ICD问题的研究与改善

摘要

刚挠结合板同时具备FPC与PCB的特点——轻且薄,挠曲配线,可缩小体积且减轻重量,在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视.究其材料特点在加工中存在很多问题,特别是ICD(内层互连不良)、孔粗、内层孔壁分离等不良问题,严重影响产品可靠性.文章通过采用正交实验设计进行测试,有效地解决了软硬结合板此类问题,并提供了DOE实验方法用于复杂问题的实验设计.