新产品新技术(185)

摘要

超高密度互连(UHDI)的定义I P C一技术小组确定了超高密度互连(UHDI:ultra high-density interconnections)的概念,UHDI定义为PCB设计线路和间距小于50微米、介质层厚度小于50微米和微导通孔直径小于75微米。UHDI板应用领域有穿戴设备、植入式医疗设备、5G设备、助听器、可食药丸摄像头、高性能计算机等。