银包铜复合材料的界面研究

摘要

采用复合铸造方法制备了银包铜复合材料,研究了扩散退火温度和时间对复合材料显微组织和扩散层厚度的影响。结果表明:随着扩散热处理温度升高和保温时间的延长,扩散层厚度逐渐增加,在500℃和600℃保温60 min,出现了界面组织的球化现象。扩散层厚度与扩散处理时间的平方根成正比,扩散层生长激活能为51.9 kJ/mol。