飞利浦推出采用无损耗封装的高性能汽车TrenchMOS MOSFET

摘要

飞利浦电子公司(NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI)日前宣布扩展其汽车电源解决方案，正式推出采用飞利浦无损耗封装(LFPAK)的高性能汽车(HPA)TrenchMOS MOSFET。