氮化铝基陶瓷覆铜板的制作及其应用

摘要

氮化铝(AlN)陶瓷是一种共价键较强的非氧化合物,具有良好的化学稳定性,因此AlN陶瓷很难在高温和氧气氛下与铜(Cu)直接键合制成氮化铝基陶瓷覆铜板.若在AlN基片表面上预制一定厚度、且非常致密的氧化铝(Al2O3)层后,就能借鉴Cu箔和Al2O3基片高温键合工艺制作性能优良的AlN DBC基板.文中简要阐述了银河公司在制作AlN DBC基板过程中采用的化学氧化法,高温氧化法,循环温差交替降温法,磁控溅射法等工艺技术,还简要介绍了本公司生产的AlNDBC基板的规格和主要技术参数及其在电力半导体模块中的应用实例.