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Yoshitaka Nishimura; Kazunaga Oonishi; Fumihiko Momose; Tomoaki Goto; 袁海斌(译);
IGBT模块 ; 高可靠性 ; 封装设计; 模块封装; 温度循环 ; 热膨胀系数 ; 封装结构 ; 循环性能 ;
机译:增强性能的封装:设计IGBT模块封装以实现高质量和可靠的运行
机译:AT-NPC 3级大功率IGBT模块-大功率模块“ M404封装”的封装
机译:大容量高可靠性HVIGBT模块“ X系列”
机译:高可靠性的IGBT模块封装设计
机译:在活动区域中使用IGBT模块设计高电流有源滤波器
机译:小口径弹丸高可靠性微型安全与武装装置设计
机译:新LED封装通过真空印刷封装系统和高可靠性透明液体型环氧树脂
机译:高可靠性变压器封装材料概述
机译:凸点下的冶金结构设计,可实现高可靠性的凸点封装
机译:高可靠性凸点封装的凸点下冶金结构设计
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