清洗工艺选择研究

摘要

在电子组装生产的过程中,要经过SMT、选择性波峰焊或者波峰焊、手工修焊、装配和测试等多个工序。每个工序都会对产品造成不同性质的污染。这些污染物质在湿热、烟雾、高温等的环境作用下,会发生氧化、腐蚀、电迁移等,长期带电的产品就会发生短路、绝缘下降、使用寿命缩短等现象。如果仅是通过涂敷三防漆来抵抗恶劣环境的影响是远远不够的。控制产品的污染物残留,提高产品清洁度,才是提高产品质量可靠性的必要手段。文章对此进行了分析。