微孔金镀层体系在园型电路生产中的应用研究

摘要

利用复合电镀技术获得的微孔金镀层体系可以明显地降低电子分立器件外引线的断裂倾向。本文报导了上述镀层体系的沉积规律和批量生产性中间试验的结果,研究了体系的耐蚀性。