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公开/公告号CN206188899U
专利类型实用新型
公开/公告日2017-05-24
原文格式PDF
申请/专利权人 佛山科学技术学院;
申请/专利号CN201621216051.9
发明设计人 杨富国;何凌峰;黄剑贞;张玉红;
申请日2016-11-11
分类号C25D5/10(20060101);
代理机构44206 佛山市永裕信专利代理有限公司;
代理人杨启成
地址 528000 广东省佛山市禅城区江湾一路18号
入库时间 2022-08-22 02:31:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-24
授权
机译: 一种用于在铜或铜合金表面上预处理电解铜镀层的酸脱脂剂,以及使用酸脱脂剂在铜或铜合金表面上预处理的电解铜镀层的方法
机译: 铜镀层的组成和使用相同的铜镀层形成方法,即使在高速下进行铜镀层,也能够改善镀层顶部表面的平整度
机译: 天线功能的制造方法,该方法是由于在双方向上伸出手机外壳而在电路图形中使用了铜镀层,镍镀层,金镀层
机译:铜电镀层的结构与表面形貌的关系
机译:采用模板化学镀层的手性等离子体薄膜的金纳米
机译:采用电解镍/金镀层的BGA封装中无铅焊点的脆化机理和冲击强度的提高
机译:采用化学镀镍厚膜镀层精密电镀铸件创建精细金型
机译:高速冲击射流镀层:槽射流和贯通孔镀层。
机译:两个前臂骨的轴骨折:仅采用镀层以及联合镀层和髓内钉治疗的外科治疗结果
机译:掺金的铝-氮溅射镀层的结构,化学,光学和机械性能
机译:铜和铜镀层陶瓷表面的高频真空击穿试验