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一种采用金镀层的铜表面镀层结构

摘要

一种采用金镀层的铜表面镀层结构,包括铜材质基体、设置在铜材质基体外表面的镀层,其特征在于镀层由内到外依次包括预镀铜层、光亮电镀铜层、铜锡合金镀层、金镀层,预镀铜层与铜材质基体表面相接触,并且预镀铜层位于铜材质基体表面的外侧;光亮电镀铜层与预镀铜层相接触,并且光亮电镀铜层位于预镀铜层的外侧;铜锡合金镀层与光亮电镀铜层相接触,并且铜锡镀层位于光亮电镀铜层的外侧;金镀层与铜锡合金镀层相接触,并且金镀层位于铜锡合金镀层的外侧。本实用新型与已有技术相比,具有电镀镀层不容易磨损和脱落的缺陷、镀层硬度高、耐腐蚀性能好的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN206188899U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-05-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佛山科学技术学院;

    申请/专利号CN201621216051.9

  • 发明设计人 杨富国;何凌峰;黄剑贞;张玉红;

    申请日2016-11-11

  • 分类号C25D5/10(20060101);

  • 代理机构44206 佛山市永裕信专利代理有限公司;

  • 代理人杨启成

  • 地址 528000 广东省佛山市禅城区江湾一路18号

  • 入库时间 2022-08-22 02:31:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-24

    授权

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