以KCNS为络合剂的镀硬银工艺

摘要

介绍了一种以硫氰酸钾为络合剂的低氰镀硬银工艺。在不影响镀层结合力，焊接性能和导电性能的情况下能较普通镀银工艺提高镀层硬度２倍以上，是一种具有实用价值的镀硬银工艺。