仿金电镀工艺的现状及发展前景

摘要

综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制,并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑(BTA)钝化法进行了详细地对比.最后提出了仿金电镀目前存在的问题,并对其发展前景进行了展望.