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许少峰(译);
无铅焊接; RTP; 公司; 开发; 聚合物; 热塑性复合物; 耐高温材料; 2006年; 添加技术;
机译:并行处理-在回流焊接系统上同时进行无铅和无铅焊接
机译:建立不会失败的无铅焊接:使用无铅焊料的回流焊接技术
机译:无铅焊接的技术改进:总结无铅焊料的实际问题,并描述焊接所需的技术改进。
机译:低温聚合物导体对无铅焊接工艺的性能评估
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:用于无铅焊接的液体系统的混合焓:Co–Sb–Sn
机译:无铅焊接中无铅半导体包装的晶须试验
机译:在手工焊接的通孔电路板上制作无铅焊料原型
机译:以无铅焊料的焊接方式,特别是无铅焊料的特殊焊接方式,将无铅焊料熔化
机译:用于无铅焊接溶剂的清洁组合物,用于无铅焊接溶剂的清洁方法
机译:铁基合金具有优异的抗无铅焊接性能,并且该合金可用于无铅焊接设备
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