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离子注入硅CO2激光退火

         

摘要

<正> 半导体硅用离子注入掺杂,优点是精度度、可控性好、问题是高能离子对样片的晶格有破坏作用,如注磷,当注入剂量大于1014(厘米)~2时,样片注入层的晶格就全被打乱了。所以用离子注入掺杂后一定要

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