化学镀铜的印制电路内层断裂问题研究

摘要

化学镀铜在印制板制造业中应用最多的是孔金属化,来完成双面或多层印制板的板面与板层间导线的导通。本文从实际中出现的多层印制板的内层断裂问题出发,利用其相关工艺和统计过程控制法对实验数据进行分析、监控和调试生产,从而达到产品的质量要求。