基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法

摘要

基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法，属于印刷电子技术领域。首先将配制的催化墨水打印在基材表面形成催化活性线路图形，然后将带有催化活性线路图形的基材浸入第一步化学镀铜液（含有高配合剂）中进行第一步化学镀铜，以形成铜自催化活性层（铜纳米集群结构），最后将表面具有铜自催化活性层的基材浸入第二步化学镀液（含有少量高配合剂和过量低配合剂）进行第二步化学镀铜，最终获得铜层厚度超过20微米，电阻率在10^-6～10^-5Ω·cm之间的目标印制电路。本发明直接利用化学镀工艺制备厚铜导线层，无需电镀加厚，简化了工艺并降低了成本，所制备的印制电路导电性良好。本发明可用于印制电路板、射频天线等导电线路的制造。