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刘强; 张晓波; 邬融; 田杨超; 李永平;
中国科学技术大学,物理系,安徽,合肥,230026;
中国科学技术大学,国家同步辐射实验室,安徽,合肥,230027;
中国科学院量子信息重点实验室,安徽,合肥,230026;
衍射光学元件; 误差面形; 掩模套刻; 离子束刻蚀;
机译:高密度自旋电子器件的离子束刻蚀工艺及其通过氧淋淋后处理的损伤恢复
机译:考虑工艺参数相互作用影响的实验设计(DOE)方法,用于优化铜化学机械抛光(CMP)工艺
机译:工艺引起的应力对器件特性的影响及其对扩展器件性能的影响
机译:改善大型DOE离子束刻蚀均匀性的方法
机译:氮化铝镓/氮化镓器件结构的研究和表征,以及材料缺陷和工艺对器件性能的影响。
机译:使用DoE方法在自动化高通量单次使用ambr15生物反应器中进行CHO补料分批工艺的培养基优化
机译:高压40V CmOs工艺中器件结构对闩锁弹性影响的实验评估与器件仿真
机译:强隧道内隧道阻力对聚焦离子束刻蚀制备单电子晶体管电导的影响2。会议文件
机译:包含第一和第二DOE的半导体晶片的制造和使用的工艺,该第一DOE和第二DOE是兼容标准单元的,启用NCEM的填充单元,第一DOE包括蛇形开口的填充单元,第二DOE包括针脚开口的填充单元
机译:制备和使用包含第一和第二DOE的半导体晶圆的工艺,该第一和第二DOE兼容标准单元,且具有NCEM功能的填充单元,其中第一DOE包括通过开口配置的填充单元,第二DOE包括金属岛开放配置的填充单元
机译:制备和使用包含第一和第二DOE的半导体晶圆的工艺,该第一和第二DOE兼容标准单元,且具有NCEM功能的填充单元,其中第一DOE包括合并的通孔配置的填充单元,第二DOE包括针脚配置的填充单元
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