将激光切割应用于砷化镓、碳化硅、蓝宝石及玻璃

摘要

滨松光子技术（Hamamatsu Photonics）计划把硅晶圆激光切割技术用于硅以外的材料切割。该公司在微机械展上利用展板介绍了相关开发计划。