1 绪论
1.1 研究背景与意义
1.1.1 半导体材料热输运特性及其需求情况
1.1.2 压力及温度对热输运特性影响规律的研究意义
1.2 国内外研究现状
1.2.1 砷化镓和碳化硅热输运特性及其压力、温度依赖性
1.2.2 热输运特性测量方法
1.2.3 高压和低温系统
1.3 本文研究内容
2 高压、低温条件热输运特性的表征方法
2.1 双波长飞秒激光抽运-探测热反射实验系统
2.1.1 实验原理
2.1.2 实验系统组成
2.2 高压、低温环境实现方法
2.2.1 金刚石对顶砧系统
2.2.2 低温系统
2.3 实验系统标定
2.3.1 标准样品TDTR测试
2.3.2 高压条件标定
2.4 本章小结
3 TDTR原理及信号处理方法
3.1 热输运模型
3.1.1 单层膜结构热输运模型
3.1.2 多层膜结构及界面热输运模型
3.3 周期脉冲加热及采样信号
3.4 敏感度及误差分析方法
3.5 本章小结
4 高压条件下GaAs热输运特性表征
4.1 高压GaAs样品制备
4.2 GaAs热导率和Au/GaAs界面热导的压力依赖性
4.3 实验结果的不确定度分析
4.4 GaAs热导率压力依赖性第一性原理计算
4.4.1 计算方法与参数
4.4.2 计算结果与讨论
4.5 本章小结
5 低温条件下SiC热输运特性的表征
5.1 6H-SiC样品预处理
5.2 6H-SiC热导率和Al/6H-SiC界面热导的温度依赖性
5.3 实验结果的不确定度分析
5.4 SiC热导率和Al/SiC界面热导温度依赖性的理论计算
5.5 本章小结
结论
一、本文研究结论
二、创新点
三、未来工作展望
参考文献
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢