意法半导体推出65nm工艺“可配置SoC”

摘要

cqvip:意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）推出了采用65nm工艺技术的“SPEAr Basic（SPEAR-09-B042）”。该产品是集成了逻辑块和ARM内核的可定制SoC“SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture）”。SPEAr配备有相当于结构化ASIC等的可配置逻辑块，由此可减少SoC的开发成本和开发时间。