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低成本三维硅贯通布线工艺问世

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日本早稻田发布了能够利用硅孔（TSV）布线以低成本制造三维积层LSI的工艺.

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来源
《光机电信息》 |2008年第7期|14|共1页
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无;

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正文语种 chi
中图分类 TN304.12;
关键词
低成本制造; 布线工艺; 三维; 贯通; 硅; LSI; TSV; 早稻田;

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