硅对Cu—Ag合金性能的影响

摘要

系统地研究添加Si≤10％对Cu-Ag合金力学、冶金学、物理学诸方面性能的影响。结果表明，随着Si添加量增加Cu-Ag合金硬度提高，但影响程度随合金中Ag含量增加而减弱。合金的密度随着Si添加量增加呈线性降低，电阻率则呈线性升高。Ag≤50％的Cu-Ag合金，添加Si可显著降低合金的液相线温度，缩小合金固－液相线温度区间，对提高钎料合金的铺展性和间隙填充性具有重要意义。