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金属外壳封装的特点及设计

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摘要

以金属为外壳的封装是一种新的高密度封装技术,具有优异的导热性能及电性能.本文对这种封装的性能特点进行了介绍,结合化学镀铜金属化方法,以所研制的阳极氧化铝样品为基板进行了金属外壳封装的初步设计,并分析了一些影响因素.

著录项

来源
《新技术新工艺》 |2000年第2期|23-25|共3页
作者
穆道斌; 李志勇; 朱继满; 马莒生;
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作者单位

清华大学材料科学与工程系,100084;

清华大学材料科学与工程系,100084;

清华大学材料科学与工程系,100084;

清华大学材料科学与工程系,100084;

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正文语种 chi
中图分类机械设计、计算与制图;
关键词
金属外壳封装; Al基板; 化学镀Cu;

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