LED封装用有机硅树脂材料的制备及性能

摘要

制备了乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂,在铂催化剂的作用下,乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂按照一定比例混合后于150℃固化1h制得封装用有机硅树脂材料,并对硅树脂材料进行了红外光谱、光透过率、折射率、表观粘性、高低温稳定性及耐热性能表征.结果表明,固化制得的硅树脂材料具有高折光率(＞1.54)、高透光率、良好的耐热性及热冲击稳定性,可用于LED封装材料.