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李世玮; 宋复斌; 卢智铨; 张旻澍;
香港科技大学深圳电子材料与封装实验室;
焊料合金; 无铅焊接; 热机性能; 特性; 电子产业; 电子封装; 绿色制造; 材料选择;
机译:无铅焊接第2卷:无铅焊料合金的焊料轮廓,参数,工艺
机译:研究Bi微合金化低Ag含量焊料的热机械性能和金属间层的形成
机译:基于EBSD对热机械负载焊料连接的研究,SAC焊料合金的损伤模型
机译:冷却速度对微合金焊料热机械性能的影响
机译:开发出热机械可靠的无铅焊料合金。
机译:改进了在柔性PET基板上回流的MWCNT / In-Sn-Bi复合焊料的电和热机械性能
机译:PB焊料和Sn-Ag-Cu系列焊料合金焊接性能与机械热疲劳性能的比较。
机译:整体式和NiTi形状记忆合金纤维增强sn-3.8ag-0.7Cu焊料的热机械响应。
机译:铁基合金具有优异的抗无铅焊接性能,并且该合金可用于无铅焊接设备
机译:由优质铁基合金制成的无铅焊接设备部件,对熔融无铅焊料具有耐腐蚀性
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