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FTIR红外光谱与GC-MS色谱-质谱联用综合分析线路板失效原因

         

摘要

本文利用红外光谱与气相色谱-质谱联用技术,进行线路板失效原因分析.发现在一定的温度和湿度下,硅胶垫的挥发物和渗出物三乙氧基辛基硅烷容易和异常焊剂的残留物发生相溶现象,故导致焊点附近有异物生成,并顶开焊点造成电路失效.

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