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芮松椿;
无;
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机译:等离子增强化学气相沉积法沉积原硅酸四乙酯基氧化硅膜的低温直接键合机理
机译:电化学沉积反应性纳米金属化系统,用于3D集成中的低温键合
机译:通过无机低温化学气相沉积法生长的钽和氮化钽膜,用于铜金属化:化学,工艺以及材料开发和表征。
机译:He / H2 / CH4 / N2混合物的微波等离子体化学气相沉积法沉积超光滑纳米结构金刚石(USND)涂层的合成及机械磨损研究
机译:热丝化学气相沉积法沉积纳米晶金刚石薄膜的摩擦学性能
机译:二氧化硅薄膜的低温生长:椭圆光度法和红外光谱法研究化学键合
机译:将选择性低温沉积法集成到半导体器件的铜金属化中的方法
机译:磁性增强的低温高密度等离子体 - 化学气相沉积等离子体源用于沉积金刚石和金刚石状薄膜
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