溅射成膜技术的最新动向：多元同时溅射薄膜成分的精密控制

摘要

1 引言 在真空中高速的原子和分子与固体表面冲撞时,把固体表面的原子撞击出来,这种现象叫做溅射。1964年美国西部电气公司在Ta薄膜集成电路的制造中采用溅射枝术制造工业薄膜以后引起了大家的重视,以电子行业作为中心迅速地发展起来。 近几年来,在超LSI的电极布线和磁盘介质的制造中广泛使用了溅射薄膜技术。这种生产装置具有自动化和生产率高的特点,适合于最新型的工厂使用。 由于器件研究方面正在向最新器件发展,对于研究所需装置提出的要求的难度增大,制造装置的厂家面临很大的困难。