MMST制造技术—硬件,探测器及工艺

摘要

本文介绍了微电子制造科学和技术（ＭＭＳＴ）规划中所要使用的设备及工艺，这些工艺是在由测试台（ＡＶＰ，由ＴＩ公司，设计和制造的先进真空处理器）和商品化的生产设备组合而成的系统中以单片方式实现的。所有的ＡＶＰ工艺都是在硅片倒向放置面朝下的结构中完成。所有的工艺设备都与计算机集成制造系统（ＣＩＭＳ）相连。ＣＩＭ可以采集设计数据而且可以将采自ＣＩＭ数据库的工艺参数与单个处理单元连接起来。在某些可利用的地方