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Burkh.A; 丁荣峥;
不详;
聚合物芯片; 芯片; 粘结剂; IC; 封装;
机译:开发用于加工IC芯片以进行故障分析的新型无粘结剂金刚石砂轮
机译:无铅芯片级封装组件具有快速固化和可修复的毛细管流动底部填充的热机械疲劳性能
机译:对有机基板上倒装芯片的快速流动,快速固化底部填充的评估
机译:用于快速固化的新型芯片连接胶的可靠性
机译:使用新型大肠杆菌芯片进行抗生素抗性基因的大型大肠杆菌芯片的高通量筛选
机译:新型含氟快速固化硅酸钙水泥上的磷灰石沉淀
机译:基于CO2的多不饱和聚醚碳酸酯的透明薄膜:新型合成策略和快速固化
机译:一种快速固化水泥,适用于小型铸铁件的成型砂粘结剂
机译:粘结剂的制造方法,以及地下建筑材料,建筑构件原材料,砂浆和混凝土粘结剂构件或快速固化构件
机译:用于I.C.精加工的新型无粘结剂金刚石磨轮芯片包装,用于硅和玻璃等脆性材料的故障分析和小范围加工
机译:利用自热循环流化床锅炉底灰快速固化无机粘结剂
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