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汤宝寅; 王松雁; 刘爱国; 曾照明; 田修波; 王小峰; 王浪平; PaulKChu;
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室!黑龙江哈尔滨150001;
离子注入; 等离子体浸没离子注入; 表面改性;
机译:直流等离子体浸没离子注入技术的进展以及等离子体浸没离子注入和沉积技术的最新应用
机译:通过等离子体增强化学气相沉积和等离子体浸没离子注入和沉积获得的非晶态碳质薄膜的光学,机械和表面特性
机译:等离子体浸没离子注入与等离子体氮化相结合的Ti-6Al-4V混合工艺
机译:等离子体浸没离子注入的最新进展和应用
机译:通过等离子体注入氧气和等离子体浸没离子注入进行分离,以形成绝缘体上硅。
机译:使用等离子体浸没离子注入和沉积对生物材料进行表面改性
机译:用于半导体制造的等离子体浸没离子注入工艺。用于原位测量的LinearReentrant交叉场放大器,与数值模拟的比较和噪声机制的研究
机译:绝缘体上硅结构中使用的等离子体浸没离子注入工艺进行表面活化的方法
机译:在绝缘体上硅结构中利用等离子体浸没离子注入工艺进行表面活化的方法
机译:使用具有低解离和低最小等离子体电压的电感耦合等离子体源进行等离子体浸没离子注入工艺
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