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高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展

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摘要

随着微电子技术的高速发展,SiP/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视.根据近年来报道的有关资料,对SiP/Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向.

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来源
《材料导报》 |2004年第z1期|222-224|共3页
作者
王磊; 李金山; 胡锐; 朱冠勇; 陈忠伟;
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作者单位

西北工业大学;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
SiP/Al; 电子封装; 复合材料; 制备工艺; 材料性能;

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