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高SiCp或高Si含量电子封装材料研究进展

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摘要

高体积分数的SiCp/Al复合材料和高Si含量Al-Si合金具有高导热、膨胀系数可调、低密度等特性,成为理想的电子封装材料.结合笔者的研究成果,详细介绍了目前国内外该材料的制备工艺及应用情况,指出了各工艺方法在规模化商业生产中存在的不足,展望了未来研究及发展的方向.

著录项

来源
《材料导报》|2008年第2期|13-17|共5页
作者
钟鼓; 吴树森; 万里;
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作者单位

华中科技大学材料成形及模具技术国家重点实验室,武汉,430074;

华中科技大学材料成形及模具技术国家重点实验室,武汉,430074;

华中科技大学材料成形及模具技术国家重点实验室,武汉,430074;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类工程材料学;
关键词
高体积分数; SiCp/Al; Al-Si合金; 电子封装;
入库时间 2022-08-17 16:23:12

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