首页> 中文期刊>材料导报 >无铅焊料Sn-Ag-Sb系列合金的研究与开发

无铅焊料Sn-Ag-Sb系列合金的研究与开发

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

采用均匀设计方法对Sn-Ag-Sb系无铅焊料合金进行合金设计,并对其焊料合金进行了熔点、剪切强度及微观组织等研究分析,结果表明:Sb的加入,对Sn-Ag-Sb系合金熔点下降的影响较小,Ag、Sb在Sn基体中形成Ag3Sn和SbSn相,形成良好弥散强化,因此使得焊料合金具有较高的机械强度.

著录项

来源
《材料导报》|2006年第7期|141-143|共3页
作者
杨志; 孙勇; 吴敏;
展开▼
作者单位

昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室,昆明,650093;

昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室,昆明,650093;

昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室,昆明,650093;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
关键词
无铅焊料; 熔点; Sn-Ag-Sb;
入库时间 2022-08-17 16:23:43

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 无铅焊料Sn-Zn-In系列合金的研究 [J] . 袁宜耀 ,孙勇 . 电子元件与材料 . 2007,第008期
2. 微量稀土元素对Sn-Ag-Sb系合金组织及焊料/Cu界面组织的影响 [J] . 袁宜耀 ,孙勇 ,张秀兰 . 金属功能材料 . 2008,第2期
3. 无铅焊料的研究与开发 [J] . 王彩萍 . 电子工艺简讯 . 1996,第011期
4. 如何选择无铅焊料合金没有一种合金适用于所有的生产工艺 [J] . David Suraski . 今日电子 . 2006,第006期
5. Sn-Bi系列低温无铅焊料及其发展趋势 [J] . 徐骏 ,胡强 ,林刚 . 电子工艺技术 . 2009,第001期
6. 低银多元合金无铅焊料——无铅焊料发展动态与趋势 [C] . 吴念祖 ,吴坚 . 2013中国高端SMT学术会议 . 2013
7. 硫合金化对锡基无铅焊料的改性作用研究 [A] . 程龙 . 2015

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号