首页> 中文期刊> 《材料导报》 >无铅压电陶瓷织构化工艺及应用进展

无铅压电陶瓷织构化工艺及应用进展

         

摘要

材料微结构的织构化能充分发挥材料中晶体各向异性所表征的物理效应,改善材料的性能.评述了近年来织构化工艺在无铅压电陶瓷材料研究中的应用和进展状况,归纳和分析了热锻(HF)、模板晶粒生长(TGG)、反应模板晶粒生长(RTGG)和多层晶粒生长(MLGG)等技术间的差异、优缺点以及应用范围.重点讲述了TGG和RTGG技术在高对称性钙钛矿型NBT陶瓷中的应用及织构化过程中的晶粒生长机制,展望了今后的发展趋势.%Texture of materials microstructure is an effective way to improve the properties of materials because of properties anisotropy. The development and application of several texture techniques, such as hot forging (HF), template grain growth (TGG), reactive template grain growth (RTGG) and multi-layer grain growth techniques, are reviewed. The characteristics and application range are summarized. The application of TGG and RTGG (MLGG) technique in perovskite NBT ceramics and grain growth mechanism are discussed in detail. The development tendency of grain orie-ntation techniques is also proposed.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号