单晶硅纳米切削的材料去除方式的研究

摘要

当材料切削厚度达到纳米级别,材料去除机理理论尚不成熟,需要通过分子动力学模拟仿真来研究纳米级切削仿真,从而进一步研究材料去除的机理.对于材料的去除方式,主要就不同刀具形状及切削角度来详细讨论了材料的去除方式.在切削前角较小的情况下,材料去除主要以推挤方式去除.由于在纳米级尺度下,随着刀具的移动,刀具前端的单晶硅变为非晶状态,原子晶格变为无序状态,一部分原子向上移动形成切屑,材料去除是不可能类似剪切方式有面的滑移的方式去除的,只能以原子方式去除,故只能以推挤方式进行材料去除.