超精密CMP电化学抛光试验台关键部件的设计

摘要

由于化学机械抛光(CMP)中机械和化学作用同时发生在芯片抛光过程中,因此,传统的电化学测试仪难以动态测试CMP中芯片表面成膜的过程.将传统CMP设备与电化学测试分析仪相结合,开发新型电化学CMP测设平台.研究关键部件抛光头和抛光盘的设计,采用ANSYS进行传感器弹性体的标定与设计,并进行电化学分析试验的验证.结果表明开发的测试平台数据采集稳定,工作平稳,基本达到设计目标.