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林正淳; 高蕉; 鲁嘉; 叶茂青;
同济大学建筑设计研究院(集团)有限公司,上海,200092;
中国建筑东北设计研究院有限公司,沈阳,110006;
浙江建设职业技术学院,杭州,311231;
福建省建筑科学研究院,福州,350000;
旋挖钻机; 缩孔; 粗糙度; 承载力;
机译:孔径分布和孔结构组装对孔网络干燥特性的影响
机译:孔孔熔断纤维纤维传播孔径依赖性的孔径依赖性纤维
机译:p-(uc-Si:H)/ i-(a-Si:H)界面上非常薄的p型uc-Si:H薄膜的光电子特性和潜在的成孔特性的原位研究
机译:成孔蛋白lysenin的动力学和模型。
机译:孔径和疲劳载荷对C-S-H纳米孔中NaCl传输特性的影响:分子动力学模拟
机译:孔隙素孔隙孔的孔隙率变化的试验研究I:矿物学,孔隙连接,孔径分布和表面积的演化
机译:星载合成孔径雷达试验研究
机译:基于寡核苷酸的成孔肽的微调,可增加孔径,膜亲和力,稳定性和抗微生物活性
机译:偏振光谱系统-通过偏振器,第一孔径转换器,通流比色杯中的样品,分析仪,第二孔径转换器和光谱仪从光波导中馈入光,以确定样品的旋转色散和吸收光谱
机译:在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法降低金属间介电层的寄生电容的同时降低特性,同时减小p的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法
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