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陈旭光;
浙江省冶金研究院;
铜; Ni-P-Cu; 碘量法; 钎料; 焊接;
机译:使用铜ABA(R)(Cu-3.0Si-2.3Ti-2.0al重量%)(Cu-3.0Si-2.3Ti-2.0al)的Al2O3至Kovar(Fe-29Ni-17CO重量%)的活性金属钎焊(Fe-29Ni-17co。%)(Vol 98,PG 182,2017)
机译:多孔铜泡沫/铜钎焊与无定形Cu-9.7Sn-5.7NI-7.0P(WT%)填料金属:界面微观结构和扩散行为
机译:使用Ti-Zr-Cr-Cu-Ni和Ti-Zr-Cr-Cu-Ni-Co-Co-Co填料钎焊钛合金钎焊
机译:铜(Cu)和镍 - 铜(Ni-Cu)合金电沉积的计算模拟
机译:碘量法测定生物材料中的砷
机译:使用碘量法和X射线荧光法测定烹饪原料中的碘含量。
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s
机译:铜碘五磷酸铜Cu6PS5I在固体电解质源材料中的应用
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:化学转移反应生长铜-碘-碘-五磷酸铜Cu6PS5(CI0,5I0,5)固溶体单晶的方法
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