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刘卫国; 沈萍;
西安工业大学,微光电系统研究所,西安,710032;
粘弹性; 微压印; 填充率; 聚合物;
机译:微热压印过程中聚碳酸酯在玻璃化转变温度附近的粘弹性的实验和数值研究
机译:辊压印过程中粘弹性聚合物填充空腔的3D建模和模拟
机译:基于热压印过程中粘弹性模型的时变聚合物变形分析
机译:轧辊热压印过程中聚合物微透镜成形过程的仿真分析
机译:通过基于DMD的微立体光刻技术和光热压印技术对聚合物材料进行微/纳米加工。
机译:通过微压印光刻对聚合物蛋白石膜进行选择性图案化
机译:热粘弹性摩擦问题的数值模拟及其在微压印工艺中的应用
机译:聚合物膜厚度和腔体尺寸对压花过程中聚合物流动的影响:纳米压印光刻的工艺设计规则
机译:粘弹性流体仿真方法,粘弹性流体仿真装置和粘弹性流体仿真程序
机译:粘弹性特征的确定方法,仿真程序和仿真装置以及使用具有粘弹性特征的仿真模型的仿真方法
机译:微图案雕刻装置和使用压印辊在聚合物和ITO涂层表面上顺序雕刻微图案的方法
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