声明
摘要
第一章 绪论
1.1 课题研究背景和研究意义
1.1.1 课题研究背景
1.1.2 课题研究意义
1.2 聚合物微热压印技术研究概况
1.2.1 聚合物微热压印技术基本原理
1.2.2 聚合物微热压印技术研究进展
1.3 聚合物微热压印机理研究概况
1.3.1 聚合物微热压印机理研究进展
1.3.2 聚合物类固态等温微热压印方法原理分析
1.3.3 聚合物类固态等温微热压印方法应用领域
1.4 论文的主要研究内容
第二章 基于纳米压痕的类固态微热压印充模过程本构关系研究
2.1 前言
2.2 纳米压痕技术
2.2.1 纳米压痕技术概况
2.2.2 经典压痕理论和分析方法
2.2.3 压痕应力应变的测量计算
2.3 PMMA在不同温度下的纳米压痕实验
2.3.1 实验条件
2.3.2 实验过程
2.3.3 实验结果分析
2.4 PMMA充模过程中本构模型的建立
2.4.1 聚合物常用的几种典型本构模型
2.4.2 一阶指数模型的建立
2.5 基于DEFORM软件对类固态微压印充模过程的模拟
2.5.1 DEFORM软件介绍
2.5.2 材料定义与建模
2.5.3 模拟结果分析
2.6 本章小结
第三章 不同温度下PMMA蠕变特性的研究
3.1 前言
3.2 蠕变行为理论分析
3.2.1 高分子材料蠕变性能影响因素
3.2.2 高分子材料典型蠕变曲线
3.2.3 高分子材料蠕变模型
3.3 PMMA类固态温度区单轴压缩蠕变实验
3.3.1 实验条件
3.3.2 实验过程
3.3.3 实验结果分析
3.4 PMMA类固态温度区蠕变本构方程的建立
3.4.1 广义的kelvin黏弹性模型拟合蠕变曲线
3.4.2 标准线性体模型拟合蠕变曲线
3.4.3 三元件修正模型拟合蠕变曲线
3.5 V槽与半球阵列微结构常温蠕变实验
3.5.1 V槽与半球阵列微结构制件的制备
3.5.2 两制品的常温蠕变实验
3.5.3 实验结果分析
3.6 本章小结
第四章 类固态PMMA应力松弛特性及微结构热压印实验
4.1 前言
4.2 聚合物应力松弛行为理论分析
4.3 聚合物应力松弛的研究现状
4.4 PMMA单轴压缩应力松弛实验
4.4.1 实验条件
4.4.2 实验过程
4.4.3 实验结果分析
4.4.4 应力松弛三元件修正模型的建立
4.5 PMMA在类固态温度区微结构热压印实验
4.5.1 实验条件
4.5.2 实验过程
4.5.3 实验结果分析
4.6 基于ABAQUS纳米压痕过程模拟
4.6.1 有限元软件介绍
4.6.2 PMMA黏弹性模型
4.6.3 纳米压痕有限元模型的建立
4.6.4 仿真结果与实验结果对比
4.7 本章小结
第五章 总结与展望
5.1 总结
5.2 展望
创新点摘要
参考文献
致谢
研究成果及发表的学术论文
作者和导师简介
北京化工大学;