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直流反应磁控溅射制备Cu2O薄膜

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采用直流反应磁控溅射的方法,在石英衬底上制备Cu2O纳米薄膜,研究了工艺因素中的溅射气压、氧分压、气体流量、溅射功率对薄膜结构、形貌的影响,从而确定了最佳溅射条件.

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来源
《潍坊学院学报》 |2010年第4期|111-114|共4页
作者
朱海玲;
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作者单位

潍坊学院,山东,潍坊,261061;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类铜Cu ;
关键词
直流反应磁控溅射; 气体流量 ; 溅射功率 ; 溅射压力; Cu2O薄膜;

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