基于颗粒阻尼的PCB动力学与电路联合设计研究

摘要

对PCB在运输与使用过程中受振动影响易产生故障的问题,提出一种新型的电路板动力学与电路联合设计方法,能在满足电路设计的前提下,提高它的抗振特性.基于PCB的动力学分析,确定电路板的模态敏感区域,结合谐响应分析确定阻尼器的安装位置.通过离散单元法计算颗粒系统的耗能,针对颗粒阻尼器模型的设计,进行颗粒粒径大小、填充率等参数的优化,并确定颗粒阻尼器在PCB上的安装方案,在此基础上完成整个电路体系的设计.通过仿真与试验相结合,验证敏感区域安装颗粒阻尼器能使得PCB减振效果达到50％以上.这种联合设计的方法,对于提高电路板的抗振特性具有重要意义.