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宋贵宏; 张晶晶; 杨肖平; 李锋; 陈立佳; 贺春林;
沈阳工业大学材料科学与工程学院,沈阳110870;
沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室,沈阳110044;
TiN-Cu复合膜; 脉冲偏压; Cu原子分数; 硬度; 织构; 耐磨性; 结合强度; 电弧离子镀;
机译:脉冲偏压对电弧偏压离子镀Ti-C-N复合膜结构和力学性能的影响
机译:负偏压对热阴极电弧放电等离子体系统处理的纳米TiNX薄膜结构和力学性能的影响
机译:负偏压对热阴极电弧放电等离子体系统处理纳米晶锡薄膜结构和力学性能的影响
机译:负偏压对FCVA沉积合成的DLC膜结构和力学性能的影响
机译:硒化铬/铁/砷化镓薄膜结构的交换偏压效应。
机译:AlN中间层对大功率脉冲磁控溅射SiC薄膜结构和化学性能的影响
机译:衬底偏压对W掺入类金刚石薄膜结构和性能的影响
机译:用偏压织物改善涡轮发动机组件siC / siC陶瓷复合材料的性能。
机译:脉冲偏压注入负氧离子的方法和装置
机译:保护装置免受由单片集成电路中的负脉冲电压引起的寄生虫影响的影响,包括用于引导负载的功率装置或感应负载,以及用于功率装置的控制装置。
机译:保护装置免受由单片集成电路中的负脉冲电压引起的寄生虫影响的影响,该装置包括用于引导或感应负载的电源装置和用于电源装置的控制装置。
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