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姜自旺; 林文松; 王婕丽; 许浩;
上海工程技术大学材料工程学院,上海201620;
碳化硅; 凝胶注模; 表面改性; 粉体;
机译:碳化硅纳米粉-聚碳硅烷-溶剂混合浆料的微观结构及观察到的剪切速率对浆料粘度的依赖性
机译:碳化硅晶片电增强光催化抛光浆料的开发
机译:CVD种植碳化硅夹层的表面优化浆料喷涂yttria面漆的石墨
机译:从光伏产业磨料浆料中提取碳化硅碳化硅的恢复系统的发展
机译:碳化硅单丝增强金属基复合材料的研究进展
机译:用滑石浆料与韩国自发性气胸患者复兴患者化学胸膜浆料的糖尿环浆料溶液的比较
机译:用水蒸汽等离子体氧化和二氧化铈浆料结合结合反应烧结碳化硅碳化硅的机理分析
机译:凝胶注模CRYsTaR(reg sign)碳化硅陶瓷.CRaDa最终报告
机译:四甲硅酸盐和呋喃基醇处理碳化硅的研究进展
机译:用于碳化硅本体的金属化浆料,并且该浆料包含半导体。
机译:用于在处理的碳化硅表面上处理用于外延层生长的碳化硅衬底的表面的方法,包括在表面上施加包含氟化钙颗粒和/或氧化剂的抛光浆料。
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