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马薇; Yitshak Zohar; 王文;
香港科技大学机械工程系;
香港科技大学电机电子工程系;
惯性微型开关; 阈值加速度; 电镀; 封装; 共晶焊料熔接; 密封性;
机译:低温光刻胶模压电镀技术制造和封装惯性微动开关
机译:使用低温光致抗蚀剂模铸金属电镀技术制造和包装的惯性激活型微开关的设计与表征
机译:使用绝缘体上电镀金属工艺制造的中尺度MEMS惯性开关
机译:使用低温金属电镀技术制造微惯性开关的设计与鉴定
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:利用微加工和电镀技术制造和表征柔性热电发电机
机译:使用低温光致抗蚀剂模塑金属电镀技术制造和包装惯性激活电动微型开关的设计与表征
机译:利用mEms技术制造球形微型器件封装的工艺开发。
机译:使用液态金属液滴的惯性阵列开关,其制造方法,使用该惯性阵列开关的汽车安全气囊传感器和射弹引信电源开关
机译:具有封装功能的MEMS开关和其他微型设备以及用于制造该开关的其他微型设备
机译:微型配电箱和使用特定应用电子封装技术制造微型配电箱的方法
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