非工作期微电路的可靠性预计模型研究

摘要

通过分析影响非工作期微电路可靠性的主要因素，采用大量的现场和试验数据进行归一化-线性化-回归分析，研究各主要影响因素与微电路非工作期失效率的定量关系，进而建立可靠性预计模型，该模型预计的失效率与电子设备非工作现场失效率比较，初步验证结果良好。