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集成电路和微电子机械系统加工过程中的光刻工艺模拟(英文)

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摘要

基于3D元胞自动机方法实现了影像成形、曝光、后烘和光刻胶刻蚀过程等集成电路和微电子机械系统加工过程中的光刻过程模拟模块的集成.模拟结果与已有实验结果一致,表明基于3D元胞自动机方法的后烘和光刻胶刻蚀模拟模块的有效性,这对于实现集成电路和微电子机械系统的器件级的工艺模拟具有一定的实用性.

著录项

来源
《半导体学报》 |2006年第4期|705-711|共7页
作者
周再发; 黄庆安; 李伟华;
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作者单位

东南大学MEMS教育部重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
元胞自动机; 工艺模拟; 光刻模拟; 模型; 计算机辅助设计;

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