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李杰; 郭春生; 莫郁薇; 谢雪松; 程尧海; 李志国;
北京工业大学电子信息与控制工程学院;
温度斜坡; 激活能; 多退化机理;
机译:研究现代微电子器件中焊料芯吸现象的失效分析方法
机译:塑料封装的微电子器件中的水分引起的分层:一种失效方法
机译:塑料封装微电子器件中热循环诱导失效机理对钝化金属导体拓扑特征的影响
机译:一种基于过程应力加速降解试验确定器件寿命的新方法
机译:微电子和分子电子器件的新材料,新方法和新分子。
机译:透射电子显微镜中原位时间依赖性介电击穿:理解微电子器件失效机理的可能性
机译:通过加速试验分析不确定性对产品失效时间估计的影响通过加速寿命试验对失效时间估计的不确定性影响分析
机译:温度对微电子器件失效机理的影响。阶段2。
机译:确定金属结构快速寿命试验中疲劳损伤的方法
机译:如果有源条失效,则通过激活布置在有源条之间的无源条来延长固态激光器的寿命
机译:具有金属试验样品的燃气轮机发动机和使用金属试验样品确定燃气轮机发动机部件使用寿命的方法
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